Описание
Механик Uv223 Uv559 BGA флюс паяльной пасты, бессвинцовая Бессвинцовая UV559 UV223 флюс паяльной пасты для PCB паяльная станция BGA ремонт ФЛЮСЫ
Механик Uv223 Uv559 бессвинцовый флюс паяльной пасты без чистого потока
Параметры:
-- Тип: флюс паяльной пасты. Uv223/Uv559
-Объем: 10CC/100g
-- UV559 особенность: слабо кислота
-- UV223 особенность: без кислоты
-- Без очистки, без свинца, экологическая пайка
-Отличная паяльная паста для смартфона, PCB, BGA, SMD Rework.
Хорошая solderability, сопротивление изоляции, отсутствие рассеяния и Non-corrosive.Widely, используемые в адаптированной для ремонта мобильных телефонов промышленности, компьютерной цифровой индустрии обслуживания, высокоточная монтажная плата пайки SMT, BGA Паяльные процессы и т. Д.
Раскройте все аспекты товара "Механик UV223 UV559 BGA флюс паяльной пасты для ремонта iPhone Soldeing инструменты бессвинцовый SMD припой Сопротивление Пасты флюс сварочная паста": цены, фотографии, видеообзоры, подробное описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "Механик UV223 UV559 BGA флюс паяльной пасты для ремонта iPhone Soldeing инструменты бессвинцовый SMD припой Сопротивление Пасты флюс сварочная паста" прямо сейчас на SeverTexno.ru!
Характеристики
- Бренд
- MECHANIC
- Размер частиц
- 1-10 мкм
- Номер модели
- Mechanic UV223 UV559 BGA Solder Paste Flux
- Function
- SMD Solder Resist Recharge Tool
- Feature
- NO-Clean, Lead-Free
- Usage
- for Smartphone, PCB, BGA, SMD Rework